2022年8月17日，2022（夏季）亞洲充電展在深圳成功舉辦，展會同期還舉辦了2022（夏季）全球第三代半導體快充產(chǎn)業(yè)峰會，并邀請了11位行業(yè)大咖現(xiàn)場與大家探討第三代半導體快充產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，為大家分享最新的第三代半導體快充解決方案。

Elevation 系統(tǒng)應用總監(jiān) 李明杰在2022（夏季）全球第三代半導體快充產(chǎn)業(yè)峰會上發(fā)表了《 Elevation氮化鎵合封方案 輕松滿足20mW待機》主題演講。

Elevation 初級控制器 HL9510 最高支持 300KHz，且支持多檔頻率可選；以 HL9510 為核心，HL9550/52/54 分別合封 170mΩ，260mΩ 和 450mΩ 氮化鎵，采用 QFN5x6 封裝；同步整流芯片 HL9701 采用 SOT-23 封裝，頻率可達 300KHz；HL9750 同步整流芯片合封 13mΩ MOS，同樣采用 QFN5x6 封裝。

Elevation HL9510 VDD 范圍 6.5V~78.5V，輸出電壓范圍 3.3V~21V，在滿足 USB PD PPS 應用的同時，簡化 VDD 電路，降低損耗。芯片支持 QR、DCM、CCM 混合的工作模式，集成高壓啟動模塊，待機功耗能夠做到 20mW 以下。

Elevation HL955X 系列在 HL9510 基礎上合封氮化鎵器件，通過智能驅動器和跳頻實現(xiàn)更好的 EMI 性能，芯片通過內置電路即可滿足LPS要求，無需額外的VDD鉗位電路即可實現(xiàn)寬范圍電壓輸出。

上圖為 Elevation 合封氮化鎵方案與常見的分立式方案對比，Elevation 合封氮化鎵方案通過集成 VDD、LPS 等電路，節(jié)省 BOM 成本，縮小 PCB 尺寸。

此外，Elevation 合封氮化鎵方案采用的 DFN5*6 封裝加大了 GND 銅皮面積，有利于散熱。

Elevation HL955X 系列在 QR 和 CCM+QR 模式下均支持恒流曲線和限功率曲線，同時支持無協(xié)議恒流限功率應用。

Elevation HL9701 是一顆用于開關電源的高性能同步整流控制芯片，采用 SOT23-6 封裝，支持低電壓補償和鉗位功能，適用于正端或負端應用，支持 QR/CCM/DCM 各種運行模式。

Elevation HL9701 開關延遲測試如上圖所示，可以看到芯片延遲時間僅 15ns。

Elevation HL9701 與友商產(chǎn)品啟機波形對比如上圖所示，可以看到 HL9701 可以有效鉗制 SR Gate 電平，避免電流倒灌。

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 如上圖所示，EVB 尺寸僅 48x29x20mm。

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 電路原理圖如上圖所示，可以看到外圍電路十分精簡。

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 初級 BOM 僅31個零件，次級僅10個零件。

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 在 90Vac、115Vac、230Vac、264Vac 輸入，20V、15V、9V、5V3A 輸出，10%、25%、50%、75%、100% 負載下效率測試如上圖所示。

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 在包含協(xié)議IC的情況下待機功耗測試如上圖所示，可以看到 90Vac、115Vac、230Vac、264Vac 待機功耗均小于 20mW。

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 在包含協(xié)議IC的情況下極輕載功耗測試如上圖所示，在各電壓檔位的效率表現(xiàn)均十分優(yōu)秀。

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 傳導測試如上圖所示。

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 輻射測試如上圖所示。

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 在 90Vac 和 264Vac 輸入下，21V 輸出條件下的 PD PPS空滿載動態(tài)負載測試如上圖所示?？梢钥吹?90Vac 下 VDD 最高 66.4V，最低 55.8V；264Vac 下 VDD 最高 65.8V，最低 55.8V，滿足 21V PD PPS應用。

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 在 90Vac 和 264Vac 輸入下，3.3V 輸出條件下的 PD PPS 空滿載動態(tài)負載測試如上圖所示。可以看到 90Vac 下 VDD 最高 11.56V，最低 8.2V；264Vac 下 VDD 最高 10.84V，最低 8.2V，滿足 3.3V PD PPS應用。

Elevation HL9554+HL9750 33W Demo 如上圖所示，PCB 尺寸為 25.8x24.8x24.5mm，帶殼尺寸為 30.42x29.26x29.26mm，功率密度達 2.1W/cm3。

Elevation HL9554+HL9750 33W Demo 在包含協(xié)議IC的情況下待機功耗測試如上圖所示，可以看到 90Vac、115Vac、230Vac、264Vac 待機功耗均小于 18mW。

Elevation HL9554+HL9750 33W Demo 在 90Vac、115Vac、230Vac、264Vac 輸入，20V、15V、9V、5V3A 輸出，10%、25%、50%、75%、100% 負載下效率測試如上圖所示。

以上為 Elevation 氮化鎵合封方案介紹，有意者可聯(lián)系 Elevation 詳細了解。