前言

CalDigit加州數(shù)位是美國(guó)老牌的配件品牌，旗下產(chǎn)品線包括擴(kuò)展塢、存儲(chǔ)設(shè)備、數(shù)據(jù)線。產(chǎn)品大多采用鋁合金外殼，具備散熱性能卓越，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，質(zhì)感與美觀優(yōu)勢(shì)，并且功能全面，接口齊全，從而成為高端擴(kuò)展塢的代名詞。

充電頭網(wǎng)拿到了加州數(shù)位推出的TS5Plus雷電5擴(kuò)展塢，這款擴(kuò)展塢采用鋁合金外殼，配有330W外接電源，機(jī)身正面設(shè)有USB-C接口，USB-A接口，TF和SD讀卡器以及3.5mm接口，機(jī)身背面設(shè)有雷電5接口，DP2.1接口，萬(wàn)兆網(wǎng)口，USB-C接口，USB-A接口以及音頻接口。

擴(kuò)展塢雷電5上行接口具備140W PD3.1快充，雷電5下行接口具備36W快充，機(jī)身正面USB-C接口具備36W快充，滿足多設(shè)備同時(shí)充電使用。下面就帶來(lái)加州數(shù)位這款雷電5擴(kuò)展塢的拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

加州數(shù)位TS5Plus雷電5擴(kuò)展塢開(kāi)箱

包裝盒正面印有擴(kuò)展塢正面圖。

包裝盒頂部印有CalDigit品牌，TS5Plus擴(kuò)展塢型號(hào)和功能特點(diǎn)。

包裝盒側(cè)面標(biāo)注接口名稱(chēng)，傳輸速率和輸出功率。

包裝盒背面標(biāo)注擴(kuò)展塢尺寸和多國(guó)文字簡(jiǎn)介。

包裝盒側(cè)面標(biāo)注擴(kuò)展塢接口名稱(chēng)和配件信息。

從包裝盒中取出擴(kuò)展塢。

加州數(shù)位TS5Plus擴(kuò)展塢采用黑色鋁合金外殼。

前面板上方設(shè)有指示燈，下方設(shè)有TF/SD卡槽，USB-C，USB-A和3.5mm音頻接口。

機(jī)身側(cè)面為格柵設(shè)計(jì)，增大散熱面積。

擴(kuò)展塢機(jī)身背面面板特寫(xiě)，四角設(shè)有固定螺絲。

擴(kuò)展塢背面接口特寫(xiě)，上方左側(cè)設(shè)有三個(gè)USB-C接口，右側(cè)設(shè)有四個(gè)USB-A接口和萬(wàn)兆網(wǎng)線接口。下方左側(cè)設(shè)有3.5mm音頻輸入和輸出接口，DP2.1接口，三個(gè)雷電5接口和電源接口。

機(jī)身四角固定螺絲特寫(xiě)。

機(jī)身頂部設(shè)有防盜鎖孔，并粘貼序列號(hào)標(biāo)簽，為越南制造。

擴(kuò)展塢頂部同樣為格柵設(shè)計(jì)。

機(jī)身底部粘貼防滑膠墊，印有產(chǎn)品信息。

產(chǎn)品銘牌特寫(xiě)

CalDigit Thunderbolt Station 5 Plus

Model：TS5 Plus

DC 24V 13.75A

測(cè)得擴(kuò)展塢機(jī)身高度約為155.3mm。

擴(kuò)展塢機(jī)身長(zhǎng)度約為128.3mm。

擴(kuò)展塢機(jī)身寬度約為47.1mm。

擴(kuò)展塢拿在手上的大小直觀感受。

測(cè)得擴(kuò)展塢重量約為890g。

使用POWER-Z P240多協(xié)議雙向電源為擴(kuò)展塢供電。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得前面板USB-C接口支持PD3.0和DCP充電協(xié)議。

PDO報(bào)文顯示前面板USB-C接口具備5V3A、9V3A和15V2.4A三組固定電壓檔位。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得雷電5下行口支持PD3.0、PPS和QC4充電協(xié)議。

PDO報(bào)文顯示雷電5下行口具備5V3A、9V3A、15V2.4A、20V1.8A四組固定電壓檔位，以及5-11V3A、5-16V2.4A兩組PPS電壓檔位。

另一個(gè)雷電5下行口支持的充電協(xié)議相同。

支持的電壓檔位也相同。

測(cè)得雷電5上行口支持PD3.1 140W充電協(xié)議。

PDO報(bào)文顯示雷電5上行口具備5V3A、9V3A、15V3A、20V4.9A、28V5A五組固定電壓檔位，以及15-28V 140W AVS電壓檔位。

加州數(shù)位TS5Plus雷電5擴(kuò)展塢拆解

看完了加州數(shù)位這款雷電擴(kuò)展塢的外觀展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

首先擰下外殼固定螺絲，撕下機(jī)身底部膠墊，拆下擴(kuò)展塢兩側(cè)蓋板。

兩側(cè)蓋板采用CNC雕刻加工。

指示燈導(dǎo)光柱通過(guò)螺絲固定。

擴(kuò)展塢機(jī)芯設(shè)有鋁合金屏蔽罩，PCBA模塊通過(guò)螺柱固定到屏蔽罩上。

另一面也是相同的設(shè)計(jì)，發(fā)熱元件通過(guò)導(dǎo)熱墊接觸到屏蔽罩散熱。

機(jī)身底部防滑膠墊通過(guò)雙面膠粘貼固定。

殼體底部設(shè)有螺絲固定機(jī)芯。

擰下底部的固定螺絲，從殼體內(nèi)部取出擴(kuò)展塢機(jī)芯。

鋁合金擴(kuò)展塢外殼一覽。

擴(kuò)展塢鋁合金屏蔽罩通過(guò)螺絲固定，對(duì)應(yīng)發(fā)熱元件沖壓使用導(dǎo)熱墊接觸散熱。

另一面也是相同的設(shè)計(jì)。

擰下固定螺絲，繼續(xù)進(jìn)行拆解。

PCBA模塊和屏蔽罩一覽，屏蔽罩沖壓凸起，粘貼導(dǎo)熱墊為發(fā)熱元件散熱。

雷電5接口板正面一覽，底部設(shè)有電源接口，三個(gè)雷電5接口，DP2.1接口和3.5mm音頻接口，左側(cè)設(shè)有濾波電容和合金電感，中間下方設(shè)有雷電控制器，上方設(shè)有USB集線器和USB-C控制器。

背面設(shè)有同步升降壓控制器，開(kāi)關(guān)管，USB-C控制器，熱拔插控制器和開(kāi)關(guān)管。

雷電控制器來(lái)自英特爾，型號(hào)JHL9480，代號(hào)為Barlow Ridge，支持四個(gè)PCIe通道，配置為x4 Gen 4，具備ACS、FBP、PTM、P2P等功能，支持128/256B負(fù)載。在顯示端口方面，提供2個(gè)DP Sink和3個(gè)DP Source，支持DP 2.1隧道和重定時(shí)功能，支持x1/x2/x4模式，速率范圍從1.62Gbps到20Gbps，具備SST、MST、DSC 1.2、FEC、LTTPR、Panel Replay等特性，采用FC-CSP封裝。

芯片外置25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。

存儲(chǔ)器來(lái)自華邦，型號(hào)W25Q16JWSNIQ，容量為2MB，支持1.8V工作電壓，采用SOIC-8封裝。

雷電控制器外置降壓電感特寫(xiě)。

雷電控制器外置0.47μH降壓電感特寫(xiě)。

USB集線器來(lái)自譜瑞科技，型號(hào)PS5512，具備四個(gè)10Gbps下行接口，包括兩個(gè)USB-C和兩個(gè)USB-A接口，并具備一個(gè)額外的USB2.0接口，采用QFN88封裝。

芯片外置25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。

存儲(chǔ)器來(lái)自旺宏，型號(hào)MX25L4006E，容量為512KB，支持2.7-3.6V電壓供電，采用SOP8封裝。

USB-C接口控制器來(lái)自譜瑞科技，型號(hào)FL7112-2Q0，支持雙USB-C接口應(yīng)用，芯片內(nèi)部集成MCU，穩(wěn)壓器，集成過(guò)壓保護(hù)和過(guò)熱保護(hù)功能，采用QFN48封裝。

VBUS開(kāi)關(guān)管來(lái)自富鼎先進(jìn)，型號(hào)AP3P013M，PMOS，耐壓-30V，導(dǎo)阻13mΩ，采用SOP-8封裝。

10mΩ電流取樣電阻特寫(xiě)。

濾波電容來(lái)自豐賓，規(guī)格為100μF25V。

集線器芯片來(lái)自譜瑞科技，型號(hào)FL5801-2Q2，為USB2.0集線器，支持1個(gè)上游端口和5個(gè)下游端口配置和2個(gè)上游端口與4個(gè)下游端口配置，向下兼容USB1.1，支持BC1.2規(guī)范，支持功能定制，采用QFN48封裝。

芯片外置25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。

存儲(chǔ)器來(lái)自華邦，型號(hào)W25Q80DVSNIG，容量為1MB，支持2.7-3.6V供電電壓，采用SOIC-8封裝。

降壓控制器來(lái)自芯源系統(tǒng)，型號(hào)為MP9928，是一顆支持60V輸入電壓的電流模式同步降壓控制器，內(nèi)部集成半橋NMOS驅(qū)動(dòng)器，工作頻率100kHz-1MHz可編程，支持相位翻轉(zhuǎn)輸出，支持逐周期過(guò)流保護(hù)，具備輸出過(guò)電壓保護(hù)功能和高精度過(guò)熱保護(hù)功能，采用QFN20封裝。

同步降壓開(kāi)關(guān)管來(lái)自英飛凌，絲印0703NL，型號(hào)ISZ0703NLS，NMOS，耐壓60V，導(dǎo)阻7.3mΩ，采用TSDSON-8 FL封裝。

另外兩顆開(kāi)關(guān)管型號(hào)相同。

MLCC濾波電容特寫(xiě)，為1206封裝。

濾波電容來(lái)自豐賓，規(guī)格為100μF25V。

輸出端濾波MLCC電容特寫(xiě)。

三顆10mΩ電阻并聯(lián)，用于輸出電流檢測(cè)。

4.7μH合金電感特寫(xiě)。

輸入端和同步升降壓轉(zhuǎn)換共使用17顆貼片濾波電容。

同步升降壓控制器來(lái)自德州儀器，型號(hào)BQ25758，支持4.2-60V輸入電壓和3.3-60V輸出電壓，支持雙向轉(zhuǎn)換，支持USB PD ERP應(yīng)用，支持恒壓恒流控制，并支持降壓模式運(yùn)行。芯片支持I2C控制模式和電阻編程限流，適用于集線器和顯示器以及擴(kuò)展塢應(yīng)用，采用QFN36封裝。

同步升降壓開(kāi)關(guān)管來(lái)自力源半導(dǎo)體，絲印80080，型號(hào)LM80080NAK8A，NMOS，耐壓80V，導(dǎo)阻7.3mΩ，適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用，采用PDFN5*6封裝。

力源半導(dǎo)體 LM80080NAK8A 資料信息。

同步升降壓電路共使用四顆同型號(hào)的開(kāi)關(guān)管，第二顆同型號(hào)的開(kāi)關(guān)管特寫(xiě)。

第三顆同型號(hào)的開(kāi)關(guān)管特寫(xiě)。

共四顆開(kāi)關(guān)管型號(hào)相同。

10μH合金電感用于升降壓電壓轉(zhuǎn)換。

10mΩ取樣電阻特寫(xiě)。

外側(cè)還設(shè)有兩顆10mΩ取樣電阻。

5顆并聯(lián)的1210封裝MLCC電容特寫(xiě)。

另一側(cè)設(shè)有4顆并聯(lián)的MLCC電容。

濾波電容來(lái)自信容科技，為T(mén)PMV系列貼片電容，規(guī)格為33μF50V，支持-55~105℃工作溫度，高度僅為5.5mm，業(yè)內(nèi)少數(shù)超小型設(shè)計(jì)能良好的兼容現(xiàn)代數(shù)字芯片和高頻開(kāi)關(guān)濾波，吸收電源噪聲。并且符合RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素。

信容科技 TPMV系列貼片電容 資料信息。

開(kāi)關(guān)管來(lái)自力源半導(dǎo)體，絲印12，型號(hào)LM60M80PEI3A，PMOS，耐壓-60V，導(dǎo)阻4.3Ω，適用于通用開(kāi)關(guān)應(yīng)用和模擬開(kāi)關(guān)，采用SOT-23封裝。

力源半導(dǎo)體 LM60M80PEI3A 資料信息。

開(kāi)關(guān)管來(lái)自力源半導(dǎo)體，絲印22，型號(hào)LM30320NLI3A，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻32mΩ，適用于負(fù)載開(kāi)關(guān)和DC-DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用，采用SOT-23封裝。

力源半導(dǎo)體 LM30320NLI3A 資料信息。

熱插拔控制器來(lái)自杰華特，型號(hào)JW7221，是一顆具有功率限制的高邊熱插拔和涌入電流控制器，支持9-80V輸入電壓范圍，支持可編程的功率限制和沖擊電流限制保護(hù)，芯片內(nèi)部集成電荷泵和NMOS驅(qū)動(dòng)器，具備鎖定和自恢復(fù)版本，采用MSOP10封裝。

杰華特 JW7221 資料信息。

兩顆5mΩ取樣電阻用于輸入電流檢測(cè)。

熱插拔開(kāi)關(guān)管來(lái)自德州儀器，型號(hào)CSD19536KTT，NMOS，耐壓100V，導(dǎo)阻2.4mΩ，采用D2PAK封裝。

二極管來(lái)自友順，型號(hào)SK310G，為肖特基二極管，規(guī)格為100V 3A，采用SMC封裝。

電子保險(xiǎn)絲來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS2663，是一顆具有輸出功率限制和浪涌保護(hù)功能的保險(xiǎn)絲芯片，支持4.5-60V輸入電壓，芯片內(nèi)置60V耐壓，31mΩ導(dǎo)阻熱拔插開(kāi)關(guān)管，支持6A電流限制，采用VQFN24封裝。

芯片外置力源半導(dǎo)體 LM80080NAK8A開(kāi)關(guān)管，用于反接保護(hù)和反向電流阻斷。

肖特基二極管絲印15L5，規(guī)格為15A 50V，用于輸入防反接保護(hù)，采用TO277封裝。

穩(wěn)壓芯片來(lái)自芯源系統(tǒng)，絲印AJD，型號(hào)MP2013A，是一顆2.5-40V輸入電壓的低靜態(tài)電流低壓差穩(wěn)壓器，輸出電流為150mA，采用QFN8封裝。

用于雷電5接口36W快充輸出的同步升降壓轉(zhuǎn)換器來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS55289，芯片內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管，支持3-30V輸入電壓和0.8-22V輸出電壓，具備輸出過(guò)壓保護(hù)，平均電感電流限制，逐周期峰值電流限制和輸出短路保護(hù)，采用VQFN-HR 21封裝。

搭配使用的4.7μH合金電感特寫(xiě)。

另一路同樣使用德州儀器TPS55289同步升降壓轉(zhuǎn)換器。

搭配使用的4.7μH合金電感特寫(xiě)。

同步升降壓轉(zhuǎn)換器來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS55288，支持2.7-36V輸入電壓和0.8-22V輸出電壓，芯片內(nèi)置兩個(gè)開(kāi)關(guān)管，外置兩個(gè)開(kāi)關(guān)管，具備輸出過(guò)壓保護(hù)，平均電感電流限制，逐周期峰值電流限制和輸出短路保護(hù)，采用VQFN-HR 26封裝。

外置的兩顆開(kāi)關(guān)管絲印854。

2.2μH合金電感特寫(xiě)。

四顆并聯(lián)的MLCC電容特寫(xiě)。

USB-C接口保護(hù)器來(lái)自德州儀器，絲印6S30A，型號(hào)TPS6S300A，提供4通道VBUS短路過(guò)壓保護(hù)和6通道ESD保護(hù)，采用WQFN20封裝。

肖特基二極管來(lái)自安森美，絲印LV，型號(hào)NSR20F30NXT5G，規(guī)格為30V 2A，采用DSN2封裝。

另一個(gè)USB-C接口保護(hù)器同樣采用德州儀器TPS6S300A。

外置的二極管型號(hào)相同。

用于USB接口的充電端口控制器與負(fù)載開(kāi)關(guān)來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS2546，芯片內(nèi)置73mΩ高側(cè)MOS管，支持3A輸出電流，支持4.5~5.5V工作電壓，采用WQFN16封裝。

USB-C接口控制器來(lái)自德州儀器，絲印21，型號(hào)TUSB321，是一顆支持VCONN的USB Type-C配置通道邏輯和端口控制芯片，采用X2QFN封裝。

USB-C接口控制器來(lái)自德州儀器，絲印TPS65994BG，采用QFN48封裝。

10mΩ電流檢測(cè)電阻特寫(xiě)。

過(guò)流保護(hù)芯片來(lái)自德州儀器，絲印2ABH，型號(hào)TPS259472，支持23V工作電壓，支持6A工作電流，過(guò)壓鉗位閾值和過(guò)流保護(hù)閾值可設(shè)置，具備可調(diào)節(jié)的輸出壓擺率控制，具備過(guò)熱保護(hù)功能，通過(guò)IEC 62368-1 CB認(rèn)證，采用QFN2*2封裝。

另一路USB-C接口控制器采用德州儀器TPS65994BG。

10mΩ電流檢測(cè)電阻特寫(xiě)。

過(guò)流保護(hù)芯片采用德州儀器TPS259472。

USB-C管理控制器來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS65982DMC，用于擴(kuò)展塢內(nèi)部芯片對(duì)接管理控制，通過(guò)I2C總線進(jìn)行通信，并提供USB廣告牌功能，采用NFBGA96封裝。

存儲(chǔ)器來(lái)自華邦，型號(hào)W25Q64JVSSIQ，容量為8MB，支持2.7-3.6V工作電壓，采用SOIC-8封裝。

同步降壓芯片來(lái)自芯源系統(tǒng)，絲印AGQ，型號(hào)MP2229，是一顆4.5-21V輸入電壓的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管，支持6A輸出電流，開(kāi)關(guān)頻率可編程，支持外部時(shí)鐘信號(hào)輸入，采用QFN-14封裝。

另一顆同步降壓芯片型號(hào)相同。

搭配使用的2.2μH合金電感特寫(xiě)。

第三顆MP2229同步降壓轉(zhuǎn)換器特寫(xiě)。

搭配使用的2.2μH合金電感特寫(xiě)。

雷電5接口板共使用四顆MP2229同步降壓轉(zhuǎn)換器。

搭配使用的2.2μH合金電感特寫(xiě)。

同步降壓芯片來(lái)自德州儀器，絲印1BH，型號(hào)TLV62569A，芯片內(nèi)置開(kāi)關(guān)管，支持2.5-5.5V輸入電壓，支持100%占空比，開(kāi)關(guān)頻率為1.5MHz，采用SOT563封裝。

搭配使用的2.2μH合金電感特寫(xiě)。

同步降壓芯片來(lái)自矽力杰，絲印bP，型號(hào)SY8088I，芯片內(nèi)置開(kāi)關(guān)管，支持2.5-5.5V輸入電壓，輸出電流1A，支持100%占空比，開(kāi)關(guān)頻率為1.5MHz，采用SOT23-5封裝。

同步降壓芯片來(lái)自矽力杰，絲印qH，型號(hào)SY8089A1，芯片內(nèi)置開(kāi)關(guān)管，支持2.5-5.5V輸入電壓，輸出電流2A，支持100%占空比，開(kāi)關(guān)頻率為1.5MHz，采用SOT23-5封裝。

電流采樣芯片來(lái)自德州儀器，型號(hào)INA219，是一顆具有I2C接口的零漂移雙向電流功率檢測(cè)芯片，支持26V電壓，具備電壓和電流檢測(cè)通道，采用SOT23-8封裝。

兩顆5mΩ電阻并聯(lián)，用于電流檢測(cè)。

三顆緩沖門(mén)芯片來(lái)自德州儀器，絲印37RH，型號(hào)SN74LV1T125，具備三態(tài)輸出，采用SOT23封裝。

多路復(fù)用器芯片來(lái)自德州儀器，絲印410，型號(hào)TS3USBCA410，用于模擬音頻，DP AUX和PCIe差分時(shí)鐘或其他通用差分或單端信號(hào)復(fù)用，具備三路輸入，支持引腳和I2C配置，支持500MHz帶寬，支持2.4-5.5V寬電源電壓范圍，采用UQFN16封裝。

三顆緩沖門(mén)芯片采用德州儀器SN74LV1T125。

三顆緩沖門(mén)芯片來(lái)自德州儀器，絲印NENJ，型號(hào)SN74LV1T126，具備三態(tài)輸出，采用SOT23封裝。

緩沖器來(lái)自德州儀器，絲印H17F，型號(hào)SN74AUP1G17，是一顆具有施密特觸發(fā)輸入的單路低功耗緩沖器，采用SOT23封裝。

緩沖門(mén)芯片采用德州儀器SN74LV1T126。

緩沖門(mén)芯片采用德州儀器SN74LV1T126。

緩沖門(mén)芯片采用德州儀器SN74LV1T126。

四顆緩沖門(mén)芯片采用德州儀器SN74LV1T126。

電壓監(jiān)控芯片來(lái)自德州儀器，絲印PL16，型號(hào)TPS3840PL16，是一顆具有手動(dòng)復(fù)位和可編程復(fù)位時(shí)間延遲功能的微功耗輸入電壓監(jiān)控器，采用SOT23封裝。

另一顆電壓監(jiān)控芯片絲印PH18。

過(guò)流保護(hù)芯片來(lái)自致新科技，型號(hào)G509，采用SOT23封裝。

切換開(kāi)關(guān)來(lái)自達(dá)爾，絲印JQ，型號(hào)PI3USB102E，是一顆USB2.0切換開(kāi)關(guān)，支持高速，全速和低速應(yīng)用，支持過(guò)電壓保護(hù)，采用TQFN10封裝。

音頻芯片來(lái)自驊訊，型號(hào)CM6646，是一顆USB2.0接口的高速音頻編解碼器，具備2通道DAC和2通道ADC，適用于耳機(jī)，麥克風(fēng)等應(yīng)用，采用QFN-48封裝。

VBUS開(kāi)關(guān)管來(lái)自捷捷微電，型號(hào)JMSL0630AU，NMOS，耐壓60V，導(dǎo)阻22mΩ，采用PDFN3*3-8L封裝。

電平轉(zhuǎn)換芯片來(lái)自德州儀器，絲印35UT，型號(hào)TXS0102，是一顆適用于漏極開(kāi)路和推挽應(yīng)用的2位雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器，A端口支持1.65-3.6V工作電壓范圍，B端口支持2.3-5.5V工作電壓范圍，采用SSOP封裝。

時(shí)鐘發(fā)生器來(lái)自SKYWORKS思佳訊，型號(hào)Si52112-B6，是一顆雙輸出PCIe3時(shí)鐘發(fā)生器，向下兼容PCIe1和2通用時(shí)鐘，采用25MHz晶振或者時(shí)鐘輸入，采用8pin TSSOP封裝。

25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。

負(fù)載開(kāi)關(guān)來(lái)自杰華特，絲印JWKD，型號(hào)JW7106，是一顆5.5V工作電壓，6A電流的單通道負(fù)載開(kāi)關(guān)，支持可編程的上升時(shí)間，具備快速輸出放電和過(guò)熱保護(hù)，采用DFN2*2-8封裝。

杰華特 JW7106 資料信息。

濾波電容來(lái)自豐賓，為PM系列固態(tài)電容，規(guī)格為100μF25V。

濾波電容規(guī)格相同。

另外兩顆濾波電容規(guī)格相同。

連接兩片PCBA模塊的高速精密連接器特寫(xiě)。

擴(kuò)展塢復(fù)位按鈕特寫(xiě)。

電源DC接口特寫(xiě)。

USB-C接口過(guò)孔焊接固定，外殼粘貼銅箔接地。

DP接口過(guò)孔焊接固定，外殼粘貼導(dǎo)電布接地，

3.5mm音頻接口過(guò)孔焊接固定。

前面板USB-C接口過(guò)孔焊接固定，外殼粘貼銅箔接地。

LED指示燈特寫(xiě)。

接口擴(kuò)展板設(shè)有PCIe轉(zhuǎn)USB控制器，USB集線器芯片，切換開(kāi)關(guān)，萬(wàn)兆網(wǎng)卡芯片，還設(shè)有音頻芯片。

另一面設(shè)有讀卡器芯片，時(shí)鐘發(fā)生器和切換開(kāi)關(guān)。

USB橋接芯片來(lái)自祥碩，型號(hào)ASM3142，用于PCIe Gen3*2接口轉(zhuǎn)換USB3.1接口，采用QFN64封裝。

芯片外置20.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。

芯片外置的存儲(chǔ)器來(lái)自旺宏，型號(hào)MX25V1006F，容量為128KB，支持2.3-3.6V工作電壓，采用SOP8封裝。

USB集線器芯片來(lái)自祥碩，型號(hào)ASM2074，支持USB3.2 Gen1 10Gbps速率，具備四個(gè)下行端口，內(nèi)部集成LDO，采用QFN88封裝，用于三個(gè)USB-C接口和一個(gè)USB-A接口擴(kuò)展。

芯片外置25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。

芯片外置的存儲(chǔ)器來(lái)自旺宏，型號(hào)MX25L4006E。

另一路祥碩ASM2074集線器用于四個(gè)USB-A接口擴(kuò)展。

芯片外置25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。

芯片外置的存儲(chǔ)器來(lái)自旺宏，型號(hào)MX25L4006E。

祥碩ASM1543多路復(fù)用開(kāi)關(guān)用于USB-C接口正反面切換，支持10Gbps傳輸速率，采用QFN32封裝。

共使用三顆用于三個(gè)USB-C接口。

第三顆ASM1543復(fù)用開(kāi)關(guān)特寫(xiě)。

用于USB-C接口的負(fù)載開(kāi)關(guān)來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS2546。

共使用三顆對(duì)應(yīng)三個(gè)后置USB-C接口。

第三顆TPS2546負(fù)載開(kāi)關(guān)特寫(xiě)。

后置四個(gè)USB-A接口也使用TPS2546負(fù)載開(kāi)關(guān)。

第二顆TPS2546負(fù)載開(kāi)關(guān)特寫(xiě)。

第三顆TPS2546負(fù)載開(kāi)關(guān)特寫(xiě)。

第四顆TPS2546負(fù)載開(kāi)關(guān)特寫(xiě)。

前面板USB-A接口也使用TPS2546負(fù)載開(kāi)關(guān)。

PCIe時(shí)鐘緩沖器來(lái)自SKYWORKS思佳訊，型號(hào)Si53154，具備四個(gè)PCIe時(shí)鐘輸出，并具備四個(gè)硬件使能控制輸入，并支持I2C通信控制，采用24pin-QFN封裝。

讀卡器芯片來(lái)自創(chuàng)惟，型號(hào)GL3231S，是一顆USB3.1 Gen1讀卡器控制器，芯片集成DC-DC轉(zhuǎn)換器，支持SD 3.0 UHS-1和SD 4.0 UHS-2存儲(chǔ)卡，采用QFN64封裝。

芯片外置25MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。

芯片外置的存儲(chǔ)器來(lái)自旺宏，型號(hào)MX25V1006F。

萬(wàn)兆網(wǎng)卡芯片來(lái)自美滿科技，型號(hào)AQC113，是一顆高性能可擴(kuò)展的以太網(wǎng)控制器，支持PCIe Gen4，Gen3和Gen2，支持10G/5G/2.5G/1G/100M/10M速率，采用FCBGA 224封裝。

存儲(chǔ)器來(lái)自華邦，型號(hào)W25Q32JVSSIQ，容量為4MB，支持2.7-3.6V工作電壓范圍，采用SOIC8封裝。

同步降壓芯片來(lái)自芯源系統(tǒng)，絲印AFV，型號(hào)MP2145，是一顆2.8-5.5V輸入電壓，6A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管，采用QFN-12封裝。

搭配使用的0.33μH合金電感特寫(xiě)。

音頻芯片來(lái)自驊訊，型號(hào)CM6646。

同步降壓芯片來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS51396A，是一顆4.5-24V輸入電壓，8A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管，具備快速瞬態(tài)響應(yīng)，支持600kHz、800kHz和1MHz開(kāi)關(guān)頻率，采用VQFN20封裝。

2.2μH降壓電感特寫(xiě)。

同步降壓芯片采用德州儀器TPS51396A。

2.2μH降壓電感特寫(xiě)。

同步降壓芯片來(lái)自芯源系統(tǒng)，絲印AMG，型號(hào)MP9943，是一顆4-36V輸入電壓，輸出電流3A的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管，支持外部時(shí)鐘同步，具備輸出過(guò)電流保護(hù)和過(guò)熱關(guān)斷，采用QFN-8封裝。

搭配使用的10μH合金電感特寫(xiě)。

同步降壓芯片采用矽力杰SY8088I，共設(shè)有5顆對(duì)應(yīng)不同芯片供電。

同步降壓芯片采用矽力杰SY8089A1，共設(shè)有4顆對(duì)應(yīng)不同芯片供電。

過(guò)流保護(hù)芯片采用致新科技G509。

另一顆過(guò)流保護(hù)芯片型號(hào)相同。

同步降壓芯片來(lái)自天鈺，絲印fiP，型號(hào)FP6385，是一顆2.7-6V輸入電壓，1A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器，支持100%占空比，采用SOT23封裝。

另一顆同步降壓芯片型號(hào)相同。

絲印CLAD的芯片特寫(xiě)。

連接兩片PCBA模塊的高速精密連接器特寫(xiě)。

PCBA模塊設(shè)有橡膠墊塊。

TF卡槽采用貼片焊接。

SD卡槽也采用貼片焊接。

USB-C接口過(guò)孔焊接固定，外殼粘貼導(dǎo)電布接地。

USB-A母座采用沉板焊接固定。

USB-A母座采用沉板焊接固定。

網(wǎng)線接口采用過(guò)孔焊接固定。

3.5mm音頻接口過(guò)孔焊接固定。

全部拆解一覽，來(lái)張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

最后附上加州數(shù)位TS5Plus雷電5擴(kuò)展塢的核心物料清單，方便大家查閱。

加州數(shù)位TS5Plus雷電5擴(kuò)展塢采用鋁合金外殼，提供優(yōu)秀的散熱效果。擴(kuò)展塢機(jī)身正面設(shè)有USB-C和USB-A接口，TF和SD卡槽，機(jī)身背面設(shè)有雷電5接口，萬(wàn)兆網(wǎng)口，DP2.1接口。其中雷電5上行接口支持140W快充，雷電5下行接口支持36W快充，前面板USB-C接口也支持36W快充，滿足一線擴(kuò)展顯示，存儲(chǔ)設(shè)備和高速有線網(wǎng)絡(luò)連接使用。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，加州數(shù)位TS5Plus雷電5擴(kuò)展塢在鋁合金殼體內(nèi)部設(shè)有兩塊PCBA模塊，分別用于雷電5接口擴(kuò)展和其他接口擴(kuò)展。發(fā)熱芯片通過(guò)導(dǎo)熱墊連接到鋁合金屏蔽罩，通過(guò)外殼散熱。擴(kuò)展塢使用英特爾JHL9480雷電5控制器進(jìn)行接口擴(kuò)展，使用祥碩科技控制器用于USB接口擴(kuò)展，美滿科技AQC113用于萬(wàn)兆網(wǎng)口擴(kuò)展。

擴(kuò)展塢USB-C快充接口采用德州儀器BQ25758進(jìn)行同步升降壓控制，搭配使用力源半導(dǎo)體LM80080NAK8A進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換，并使用信容科技超薄固態(tài)電容濾波，實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定可靠輸出，滿足高端設(shè)備的大功率供電需求。擴(kuò)展塢USB-C和USB-A接口均設(shè)有獨(dú)立的過(guò)流保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)全面的保護(hù)功能。