集成快充協議的降壓控制器，是將DC-DC降壓功率轉換器與快充協議高度集成的芯片。在多口充電器、大功率車充應用場景中，該類芯片能高效完成降壓轉換并進行精準的協議握手。

高集成降壓方案能夠顯著精簡外圍BOM器件、大幅縮小PCB占用面積，同時提升系統整體能效與可靠性。

根據充電頭網近期統計數據，現階段智融科技在集成快充協議降壓芯片領域已推出達13款產品。圖表信息顯示，該系列芯片全面采用QFN緊湊封裝，功率覆蓋45W至140W區間，為工程師開發大功率、多接口的快充設備提供了豐富的選型矩陣。

隨著大功率直流供電需求的爆發，集成快充協議降壓芯片的應用邊界將持續向外圍圍拓展。除了傳統的消費類快充配件，該類芯片正加速滲透至新能源汽車前裝智能座艙接口、大容量戶外便攜儲能、智能家居集中供電中樞以及商用顯示設備等高價值領域，為構建高效、迷你的全場景直流供電生態提供堅實的底層硬件支撐。