前言

在充電頭網舉辦的 2026（春季）亞洲充電大會上，勁芯微帶來了《一芯多能：高集成無線充移動電源 SoC 與新國標解決方案》主題分享。

重點聚焦在無線充移動電源產品如何通過更高集成度的芯片架構，實現更好的功能整合、更高的系統效率，以及更快適配即將落地的移動電源新國標要求。

這次勁芯微想傳遞的核心思路很明確，即無線充移動電源已經不再只是加一顆無線充芯片那么簡單，隨著 Qi2.2、高功率快充、多口輸出、邊充邊放以及新國標信息交互要求不斷疊加，產品設計正從單點功能競爭，轉向系統級整合能力競爭。

高集成正在成為無線充移動電源的重要方向

一芯多能是勁芯微當前最看重的方向，在大會與展會上，也重點展示了其 2in1 與 3in1 兩類高集成方案。

所謂 2in1，主要是將 PD 控制與無線充發射控制整合在一顆芯片中，再搭配外部升降壓構成完整系統；

而 3in1 則進一步把 PD、充放電/升降壓和無線充發射繼續整合，朝著單芯片實現無線充移動電源系統的方向推進。

這種方案思路的意義，在當前市場環境下其實非常突出。如今無線充移動電源一方面要追求更薄、更輕、更高功率密度，另一方面又要兼顧更復雜的協議支持、更豐富的產品形態以及更嚴格的安全與信息管理要求。

如果依然沿用傳統的多芯片堆疊方式，系統復雜度、BOM 成本、PCB 占板面積以及熱設計壓力都會不斷上升。高集成 SoC 的價值，恰恰就在于從架構層面減少器件數量，簡化系統設計，同時提升整體協同能力。

2in1 架構，解決的不只是集成度問題

在勁芯微看來，2in1 方案的價值并不只是少用一顆芯片，更關鍵的是它改變了無線充移動電源在邊充邊放場景下的系統控制方式。

傳統架構通常采用移動電源主控芯片 + 無線充芯片組合，PD 口和無線充控制權分別掌握在兩套系統中。

當用戶給移動電源插上適配器，同時又希望無線充手機時，系統往往需要額外增加升壓電路，或通過模擬開關切換控制權來實現快充。這類方案不僅會增加器件、電感和發熱源，還可能在切換過程中出現斷充、重連，影響使用體驗，同時也很難真正實現實時動態能量分配。

而在 2in1 架構下，PD 與無線充由同一顆芯片統一管理。當檢測到無線充需求后，系統可以直接調整適配器取電策略，并同步協調電池充電和無線充輸出之間的功率分配。

這樣一來，不需要額外的復雜切換電路，也無需斷充重連，就能更平滑地實現邊充邊放無線快充。對移動電源來說，這不僅意味著更好的用戶體驗，也意味著更少的效率損失和更低的發熱壓力。

換句話說，2in1 真正的優勢，在于把原本分散的兩個大腦合并成一個，讓系統可以實時感知、實時分配、實時調節。對于內部空間非常有限的無線充移動電源而言，這種系統級協同能力，比單純減少幾顆外圍器件更有現實價值。

從無線充電板到移動電源，高集成芯片正在拓寬產品形態

在具體產品上，勁芯微介紹了多顆面向 Qi2.2 的高集成芯片方案。

其中，CV90370 是一顆比較有代表性的一芯雙充方案，支持同時兩臺設備充電，可實現 MPP 25W + BPP 5W 組合，并支持 Qi2.2 全協議。芯片內部集成了 MCU、C 口控制器與 PHY、Q 值檢測、保護電路等多個功能模塊，目標是用更簡潔的架構實現多設備無線充電和更豐富的產品形態。

這類芯片并不局限于普通無線充電板。它既可以用于桌面充電中心，也可以疊加有線 C 口輸出，形成無線與有線兼顧的復合型產品，還可以延伸到車充等場景。也就是說，一芯多能并不是單純做高參數，而是在提升芯片集成度的同時，拓寬終端產品定義空間。

另外，勁芯微還展示了面向無線充移動電源的 3in1 方案。以 CV6056、CV6056D 為代表，這類芯片進一步集成 DRP C 口控制、充放電控制和無線充發射控制，用單芯片實現無線充移動電源系統。

其優勢也非常直接：器件更少、PCB 更小、系統更緊湊，更適合超薄磁吸移動電源、小體積便攜式移動電源等當前市場主流方向。

新國標臨近，平臺化方案比單點功能更重要

除了芯片本身，此次另一大重點是新國標解決方案。

勁芯微對新國標要求的理解主要落在幾個方面：

一、產品需要具備信息顯示或交互能力，能夠輸出健康狀態、運行信息和異常記錄；

二、需要 RTC 等模塊支持時間記錄和日志管理；

三、保護機制需要進一步提升；

四、電池本身也要滿足更高的合規要求。

換句話說，新國標考驗的已經不是單一功能是否存在，而是整機是否具備可讀取、可追溯、可驗證的完整能力。

圍繞這些要求，勁芯微給出的方案并不是為每一種交互方式分別重做一套系統，而是基于成熟的 2in1 高集成芯片平臺，延伸出 VDM、NFC、USB、TFT 屏顯等多種實現路徑。

平臺主體架構保持不變，根據不同客戶對顯示或通訊方式的需求，更換相應 MCU 或外圍模塊即可。這樣做的好處很明顯：成熟部分盡量不動，變化部分集中在外圍，既有利于縮短開發周期，也有利于降低重新驗證帶來的風險和時間成本。

這套平臺化思路，本質上是在幫助客戶更快導入新國標產品。因為對很多廠商來說，真正的挑戰并不在于能不能做出來，而在于能不能盡快做出來、盡快驗證完、盡快推向市場。

尤其是在新規即將落地的窗口期，誰能更快把成熟架構與信息交互方案結合起來，誰就更有機會搶占產品先機。

充電頭網總結

勁芯微這場演講釋放出的信號非常明確：無線充移動電源的下一階段競爭，已經不再只是功率、厚度或接口數量的單點比拼，而是圍繞高集成 SoC、動態能量管理、產品形態拓展以及新國標適配效率展開的綜合能力競爭。

從 2in1 到 3in1，從 Qi2.2 到新國標平臺方案，勁芯微此次展示的并不只是幾顆芯片，而是一條更強調工程落地與量產效率的產品路線。隨著無線充移動電源向更輕薄、更智能、更合規方向持續演進，高集成、高協同、平臺化開發，或許會成為下一輪產品升級的重要關鍵詞。