前言

AI產業快速發展，智算中心單機柜功耗進入兆瓦級，傳統供電架構效率低、損耗高、擴容難，已難以適配高算力供電需求，800V HVDC 成為算電協同升級的核心方案。當前行業已從單一器件競爭，轉向對一二次側全覆蓋、高耐壓、高穩定、可智能運維的成套電源方案的剛需階段。

針對行業痛點，國內電源芯片企業芯朋微推出適配800V HVDC架構的一二次電源全棧解決方案。依托自研芯片及寬禁帶半導體、高頻控制、數模混合集成核心技術，公司搭建800V-48V-12V/6V全鏈路供電體系，可適配AI服務器、交換機、機柜DCX模塊、工業HVDC配電等多類場景，實現供電系統小型化、高效率、高可靠、易運維，助力AI數據中心高壓供電技術規模化落地。

四大核心芯片矩陣 筑牢 800V 供電技術底座

此次推出的全棧方案依托四大核心芯片產品，從輔助電源、功率驅動、高頻變換、集成控制四大維度實現技術突破，構建完整芯片生態拼圖。

芯朋微 PN8703

在高壓輔助電源領域，PN8703 1700V SiC 反激變換器 成為 800V 母線應用核心利器。芯片內置 2000V 高壓啟動模塊與 1700V SiC 功率器件，可直連 800V 母線，省去外圍啟動電阻，大幅簡化硬件設計。

搭載 PWM+QR/ZVS+Burst 多模式工作機制，高低壓工況下自適應切換，ZVS 版本相較傳統方案效率可提升 1.5% 以上。采用 SOP10/PP 專業功率封裝，高低壓爬電距離超 4mm，輸出功率覆蓋 60W-120W，同時集成欠壓、過壓、過溫等多重保護，保障高壓場景長期穩定運行。

芯朋微 PN7921

功率驅動層面，芯朋微布局 SiC 與 GaN 雙賽道專用驅動芯片。PN7921 雙通道 SiC 驅動芯片 專為高頻高可靠場景定制，支持 3~5.5V 邏輯電源、7~32V 驅動電源，單路峰值拉灌電流達 4/8A，傳輸延時低至 40ns，雙通道延時匹配僅 1ns，具備 5700V 隔離耐壓與超 150kV/μs 高 CMTI 抗干擾能力，完美適配 SiC 功率器件高頻工作需求。

芯朋微 PN7924W

PN7924W 雙通道 GaN 驅動芯片 創新集成負壓電荷泵與 LDO，實現 - 2.5V 負壓關斷，有效抑制 GaN 器件誤開啟風險，CMTI 突破 200V/ns，傳播延時小于 50ns，正壓可靈活配置，適配全品類 GaN 器件高頻化應用。

芯朋微 PN6869

針對 MHz 級高頻功率變換需求，PN6869 開環 LLC（DCX）控制器 實現功率密度與能效雙重躍升。

PN6869 | 封裝/訂購信息

PN6869 | 無損驅動開環典型應用示意圖

PN6869 | 半橋驅動開環典型應用示意圖

PN6869 | HSC拓撲典型應用示意圖

芯片支持 LLC/HSC 拓撲高頻工作，搭載數字多段啟動技術，有效降低啟動瞬間電壓電流應力；獨創無損驅動架構，在提升轉換效率的同時降低輔助電源功耗。內置過流、過功率、高低壓欠壓等全面保護機制，支持 PMBUS V1.3 通信協議，可實現百項參數靈活配置與 3 萬次以上故障記錄，賦能算力中心智能化運維。

芯朋微 PN6867

為簡化板級設計、縮減空間占用，芯朋微推出PN6867 六合一數模混合半橋控制器。芯片集成 120V BUCK 輔源、40V BOOST 輔源、1.5kV 數字隔離、半橋驅動、SR 驅動及數字控制六大功能，輸入電壓覆蓋 15V-105V。

PN6867 | 封裝/訂購信息

PN6867 | 典型應用示意圖

芯片內置數字隔離采樣與環路補償，無需外置光耦與補償網絡，搭配數字軟起功能精簡外圍器件。支持 PMBus 通訊與靈活參數配置，完備的保護機制可應對各類工況故障，大幅降低高功率密度 BMP/IBC 應用的開發復雜度。

總結

區別于單一芯片供應，芯朋微 800V HVDC 全棧解決方案具備極強的場景適配能力，全面滲透算力基礎設施與工業配電領域。

在 AI 服務器與交換機場景，可為 800V 轉 12V/6V 架構下的主控、監控、風扇芯片提供穩定輔電；在光模塊應用中，完美匹配 800V 轉 48V 中間母線本地供電需求；機柜級 DCX 模塊場景，依托高頻控制與高性能驅動芯片，兼顧高功率密度與數據中心可觀測運維；同時還可賦能工業 HVDC 配電柜，為 PLC、IO 模塊提供高可靠待機電源。

芯朋微通過自研 SiC 輔源、寬禁帶專用驅動、MHz 級 DCX 控制、高集成數模控制器的完整組合，補齊了 800V 供電產業鏈關鍵芯片短板，為行業提供從硬件設計到運維適配的一站式解決方案。