精彩、沉浸式的展會體驗，納微芯球展臺實力詮釋下一代GaN+SiC為何能每年釋放22億美元市場潛力。

美國加利福尼亞州托倫斯，2023年2月1日訊：唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）宣布將參加2023年3月20日-22日，于佛羅里達州奧蘭多舉辦的APEC 2023。誠邀各界人士參觀“納微芯球”展臺，搶先體驗滿足可持續發展、觸手可及的未來電力電子生活。

自 1985 年創辦以來，國際電力電子應用展覽會(APEC) 已成為首屈一指的全球電力電子領域盛會，為大家呈現來自產業界和學術界的高質量、經過同行評審的技術內容。納微半導體的聯合創始人兼首席技術官/首席運營官 Dan Kinzer 在 APEC 2016 上的精彩主題演講，正式向全世界宣告納微半導體的成立和 GaNFast? 功率芯片的發布。

在“Electrify our World?”的使命驅動下， 納微誠邀參觀者探索“納微芯球”，了解下一代 GaN（氮化鎵） 和 SiC（碳化硅） 技術如何為全電氣化住宅、交通運輸和工業提供最新解決方案。展品包括了從電視電源到家用電器，再到壓縮機、電動汽車充電、太陽能/微電網裝置以及數據中心電源系統。每件展品都強調了對終端用戶的優勢所在，例如便攜性提高、續航里程更長、充電速度更快和電網獨立性，以及低碳足跡的GaN 和 SiC 技術如何在 2050 年實現每年減少超過 60億噸的二氧化碳排放。

APEC 2023將在2023年3月20日-22日，于奧蘭多的Orange County Convention Center盛大召開，納微半導體的展位號為：#516。

精彩技術演講

3月21日，星期二

上午8:30，ETIS06

“Other Perspectives of Power Electronics - Markets, Society and Policies”

——Stephen Oliver，納微半導體企業營銷和投資者關系副總裁

上午8:30，ETIS06

“Other Perspectives of Power Electronics - Markets, Society and Policies”

——Stephen Oliver，納微半導體企業營銷和投資者關系副總裁

上午9:45，ETIS06.4

“The Past, Present, and Future of Current Sensing”

——John Stevens，納微半導體業務發展總監

3月22日，星期三

上午8:30，ETIS08

“Integrated WBG Semiconductors - Enhancing Power Density and Reducing Part Count”

——Llew Vaughan-Edmunds，納微半導體高級市場總監

下午2:30，T23.4

“An Ultra-High Efficiency High Power Density 140W PD3.1 AC-DC Adapter Using GaN Power ICs”

——黃秀成，納微半導體高級應用總監 / Nabil Akel，納微半導體高級主任應用工程師

3月23日，星期四

上午9:45， ETIS19.4

“New GaNSense Half-Bridge IC Enables Next Gen High-Frequency, High-Efficiency, High-Density Topologies”

——Tom Ribarich，納微半導體高級戰略市場總監

展商研討會（日期/時間待確定）

“GeneSiC: Efficient 800V Charging and Conversion with No-compromise Trench-Assisted Planar Gate SiC”

——Ranbir Singh博士，納微半導體GeneSiC事業線執行副總裁

“GaNFast: The Next-Gen Revolution – 5 Years and More of GaN Power ICs”

——Stephen Oliver，納微半導體企業營銷和投資者關系副總裁

校園招聘會

3月21日，星期二

下午1:30 – 5:00， Hall W3

從洛杉磯到上海，納微半導體提供尖端的IC設計、創新應用工程、開創性的研發的工作機會，確保客戶成功，助力增長營收。歡迎各位有志之士加入納微，一同Electrify Our World?。

——Shaun Sandera，納微半導體高級人力資源經理

“APEC是電力電子行業又一重要盛會，為客戶和我們提供了不可多得的深入交流新技術和新系統的平臺。性能互補的GaNFast和 GeneSiC產品組合，具有全面的、特定應用指向的系統設計優勢，可持續的性能大大縮短了客戶的產品上市時間。‘納微芯球’代表了我們真實、振奮的GaN和SiC應用前景，詮釋了他們是如何每年創造22億美元的市場機會。”

——納微半導體聯合創始人兼首席技術官/首席運營官 Dan Kinzer

若要在APEC 2023上安排與納微半導體團隊的會晤，請電聯+1 844-654-2642，或者發郵件至info@navitassemi.com.

文章來源：納微芯球