前言

協(xié)議芯片是充電器不可缺少的重要一環(huán)，它負責與連接的設備通信，相當于與設備連接的橋梁。協(xié)議芯片的穩(wěn)定性，對快充的體驗和可靠性起到?jīng)Q定性的作用。

近日，瑞芯微推出了一款內(nèi)置Cortex-M0內(nèi)核的協(xié)議芯片RK838，支持USB-A與USB-C雙口快充，支持PD3.1、UFCS以及市面上多種主流快充協(xié)議，可以實現(xiàn)最高240W的充電功率，支持高精度的恒壓恒流控制和超低的待機功耗。

瑞芯微RK838

瑞芯微RK838 是一顆集成了 USB PD3.1 和 UFCS 協(xié)議內(nèi)核的快充協(xié)議芯片，配備一個USB-A口和一個USB-C口，支持A+C雙路輸出，雙路均支持UFCS協(xié)議。UFCS證書編號：0302347160534R0L-UFCS00034。

RK838采用了MCU架構(gòu)，內(nèi)部集成Cortex-M0內(nèi)核，56K大容量的flash存儲空間，2K的SRAM空間來實現(xiàn)PD和其他專有協(xié)議，用戶可以實現(xiàn)多協(xié)議代碼存儲和各類自定義保護等功能。

說到大功率快充，自然離不開高精度的電壓調(diào)節(jié)。RK838支持3.3-30V的恒壓輸出，可實現(xiàn)0-12A的恒流支持，其中恒流在5A以內(nèi)時，誤差小于±50mA。

RK838還內(nèi)置了完善的保護功能，其中 CC1/CC2/DP/DM/DP2/DPM2 引腳均支持30V耐壓，可有效防止損壞的數(shù)據(jù)線造成產(chǎn)品損壞，且支持過壓后快速關(guān)斷輸出。芯片還內(nèi)置了過流保護、過壓保護、欠壓保護和過熱保護，確保使用安全。

RK838采用QFN4*4-24pin封裝，節(jié)省面積，可以實現(xiàn)5V0.6mA的超低待機功耗。

瑞芯微推出的這款快充協(xié)議芯片RK838通過了UFCS認證，支持過流保護、過壓保護、欠壓保護和過熱保護等多種保護措施，具有恒流精度高、超低待機功耗等優(yōu)點。

隨著各種快充協(xié)議的出現(xiàn)，快充產(chǎn)業(yè)長期存在的互不兼容、資源浪費等問題愈發(fā)嚴重，UFCS的推廣顯得尤為重要。瑞芯微RK838的推出，進一步推進UFCS在行業(yè)內(nèi)的普及，促進行業(yè)朝著節(jié)能環(huán)保的方向不斷前進。