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富滿發(fā)布XPM6320快充移動(dòng)電源方案：支持QC3.0、Type-C
作為移動(dòng)電源的核心動(dòng)力，一顆高效率的升壓/充電芯片是必不可少的，富滿電子集團(tuán)聯(lián)合云矽半導(dǎo)體發(fā)布新款雙向快充全集成移動(dòng)電源SOC XPM632...
偉詮電子發(fā)布USB PD控制芯片WT6615：支持QC4
偉詮WT6615F是一顆支持USB PD 3.0規(guī)范和高通QC3.0和QC4技術(shù)的USB PD控制器，支持DFP下行端口（源）充電應(yīng)用。高度...
矽力杰推出首顆識(shí)別芯片SY5029：支持展訊SFCP快充
矽力杰在我們的評(píng)測(cè)中經(jīng)常見到，之前的小米16000mAh和后來20000mAh的移動(dòng)電源，也是矽力杰的升壓方案，后面還有快充升壓方案。矽力杰...
智融推出新一代全集成快充車充方案SW3507
智融SW3507先人一步，首創(chuàng)在降壓芯片內(nèi)部集成高通QC3.0快充識(shí)別及Type-C通訊協(xié)議。芯片內(nèi)集成七種識(shí)別協(xié)議是一大亮點(diǎn)，節(jié)省了工程師...
美國(guó)MPS推出內(nèi)置MOS車充降壓方案MP2499
MPS（美國(guó)芯源半導(dǎo)體）的降壓方案，一直被我們所熟知，應(yīng)用非常廣泛。隨著現(xiàn)在快充的普及，對(duì)輸出功率的要求越來越高，內(nèi)置MOS成為業(yè)界趨勢(shì)。M...
Fairchild推出可編程Type-C/USB PD控制器FUSB302
Fairchild推出可編程Type-C/USB PD控制器FUSB302，并在紫米10號(hào)移動(dòng)電源中進(jìn)行了應(yīng)用，詳情參考充電頭網(wǎng)帶來的ZMI...
云矽半導(dǎo)體 XPM6315雙向快充移動(dòng)電源SOC測(cè)試
近日，深圳市富滿電子集團(tuán)股份有限公司攜旗下云矽半導(dǎo)體發(fā)布了一系列高集成度快速充電解決方案，除了在可靠性、轉(zhuǎn)換效率等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上表現(xiàn)不俗外，...
不到1元，讓你的小米高配移動(dòng)電源升級(jí)QC3.0+FCP
小米10000mAh高配移動(dòng)電源升級(jí)QC3.0+FCP套件免費(fèi)贈(zèng)送，合計(jì)50套，先到先得，領(lǐng)取方式如下：
（1）將本文鏈接分享至朋友圈，集...
老司機(jī)又開車了：QC2.0 3.0識(shí)別芯片介紹
續(xù)航能力作為移動(dòng)終端使用體驗(yàn)的重要因素，眾多提升用戶體驗(yàn)好感的方案中，最直接的解決辦法是加大電池電量，因此電池容量和充電速度的要求越來越高，...
移動(dòng)電源常見QC2.0 3.0升壓解決方案匯總
前言：現(xiàn)在是手機(jī)性能爆炸式發(fā)展的年代，各個(gè)廠家都在比拼配置。跟隨著CPU，攝像頭，屏幕尺寸的發(fā)展，手機(jī)的電池容量也是水漲船高。為了用戶體驗(yàn)，...
希荻微推出5-12V輸入，3A鋰電池快充芯片HL7016
快充芯片專業(yè)廠商希荻微(HALO Micro)，推出了適用于大容量鋰電池的快充芯片HL7016。該芯片可實(shí)現(xiàn)5V/9V/12V的高壓快速充電...
鈺泰科技發(fā)布ETA9740單芯片移動(dòng)電源芯片
現(xiàn)在移動(dòng)電源的一個(gè)主流趨勢(shì)就是單芯片，一顆芯片內(nèi)部包含升壓，充電，電量指示，保護(hù)等多種功能。在移動(dòng)電源設(shè)計(jì)時(shí)，采用單芯片方案，能大大簡(jiǎn)化流程...
富滿發(fā)布XPM6315 助您4RMB擁有雙向快充PCBA
富滿XPM6315免費(fèi)送樣：猛戳這里（活動(dòng)時(shí)間2016年7月14日-7月23日，樣片免費(fèi)，僅需支付郵費(fèi)，當(dāng)前為預(yù)售，7月20日開始發(fā)貨，...
PDF下載：南芯SC8801升降壓控制器datasheet
南芯SC8801是一個(gè)同步4管雙向升降壓充放電控制器。不管輸入電壓是低于，高于或者等于電池組電壓，它都可以對(duì)電池組實(shí)現(xiàn)充電管理。當(dāng)系統(tǒng)需要從...
南芯發(fā)布SC8801 SC8802雙向升降壓充放電控制器
四管H橋單電感升降壓的技術(shù)，一直被國(guó)外把持，國(guó)內(nèi)遲遲見不到產(chǎn)品。現(xiàn)在南芯半導(dǎo)體推出了最新產(chǎn)品，南芯半導(dǎo)體在原有單向H橋升降壓的基礎(chǔ)上，開發(fā)了...
