漢驊半導(dǎo)體2017年由長三角國創(chuàng)中心與蘇州工業(yè)園區(qū)作為基石投資人，與創(chuàng)始團(tuán)隊共同發(fā)起，是我國首次采用“撥投結(jié)合”創(chuàng)新方式支持的前瞻性、顛覆性的重大研發(fā)項目。

 

目前，在蘇州工業(yè)園區(qū)核心區(qū)域已建成約20000平方米廠區(qū)、年產(chǎn)能約30萬片4/6/8英寸兼容高端氮化鎵材料產(chǎn)線，及8英寸3DIC Hybrid Bonding芯片產(chǎn)線，是具備國際領(lǐng)先水準(zhǔn)的高端半導(dǎo)體閉環(huán)研發(fā)與大型生產(chǎn)基地，也是目前國內(nèi)已建成的產(chǎn)能最大的獨立氮化鎵外延供應(yīng)商。

 

漢驊目前已經(jīng)申請國內(nèi)外專利約100項，獲批40余項。自成立至今先后獲評國家級專精特新小巨人、國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級潛在獨角獸、江蘇省雙創(chuàng)團(tuán)隊、姑蘇重大創(chuàng)新團(tuán)隊、蘇州工業(yè)園區(qū)重大領(lǐng)軍等殊榮。