臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（臺(tái)灣證券交易所代碼：2330，美國(guó)NYSE代碼：TSM）成立于西元1987年，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)模式。西元2024年，臺(tái)積公司為522 個(gè)客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)11,878 種不同產(chǎn)品，被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng)，例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等；同時(shí)，臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能將近1,700萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，并擁有二家百分之百持有之海外子公司 – 臺(tái)積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及TSMC Arizona Corporation之二座十二吋晶圓廠、一家持有多數(shù)股權(quán)之海外子公司 – JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.）之十二吋晶圓廠、及二家百分之百持有之海外子公司 – TSMC Washington、臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司之八吋晶圓廠的產(chǎn)能支援。