前言
在 AI 服務器與數據中心供電架構中,磚塊電源模塊以標準化尺寸、高功率密度、即插即用特性,成為 48V 母線供電、大電流負載降壓、通信與工業供電場景的核心部件,覆蓋半磚、1/4 磚等標準規格,是提升供電系統效率與可靠性的關鍵組件。
服務器電源網針對Flex、GE、SUPLET、愛立信、臺達、中興、華為八大品牌主流磚塊電源模塊完成深度拆解與方案解析,從拓撲架構、核心器件、散熱設計、保護機制等維度還原工程實現細節,為硬件工程師選型、方案開發、故障排查提供可直接復用的參考依據。
磚塊電源模塊解析核心價值
本次解析聚焦 DC?DC 磚塊模塊,覆蓋非隔離 / 隔離、半磚 / 1/4 磚 / 小功率封裝,覆蓋 16W–1300W 功率段,完整呈現數字控制、LLC DCX、同步整流、平面變壓器、底板散熱等主流技術路線,以工程化視角還原高功率密度電源的設計精髓與實現細節。
針對硬件研發、方案選型、系統運維與技術學習等不同場景,解析內容兼具實戰參考與知識普及價值,既能為工程師提供可直接落地的設計借鑒,也能為行業人員建立清晰、客觀的模塊認知體系,助力供電系統在效率、密度與可靠性上全面升級。
以下是磚塊電源模塊的匯總情況(排名不分前后,根據品牌首字母進行排序):
Delta臺達
臺達DC24S1215 微型隔離 DC?DC 模塊是超小體積 15W 隔離模塊,支持 18–75V 寬壓輸入、12V/1.3A 輸出,具備 1500VDC 隔離能力,僅 9.4g 重量,適合工控、醫療、通信等空間嚴苛場景使用。
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Ericsson愛立信
愛立信隔離 DC?DC 電源模塊是一款小體積隔離型模塊,支持 48–60V 輸入、12V 輸出,半載效率 95%,具備 1500Vdc 隔離與 N+1 并聯冗余能力,僅 26.3g 輕量化設計,適配通信、服務器中間母線供電場景。
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Flex偉創力
偉創力400W LLC DCX 電源模塊采用 LLC DCX 固定 8:1 變比架構,支持 40–60V 輸入、5–7.5V/60A 輸出,半載效率 97.6%,支持 PMBus 編程與三模塊并聯擴流,一體化平面變壓器設計,主要用于服務器次級與高密度板載供電。
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偉創力1300W 1/4 磚 DC?DC 電源模塊采用 1/4 磚標準尺寸,支持 40–60V 輸入、12V/139A 輸出,可提供 1300W 連續功率,半載效率 97.7%,搭配數字控制與同步整流架構及底板散熱設計,通過 UL62368 認證,適用于服務器與 AI 設備大電流供電。
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GE通用電氣
通用電氣半磚電源模塊為隔離型半磚模塊,支持 18–36V 輸入、28V 可調輸出,功率 350W、功率密度達 129W / 立方英寸,采用雙層 PCB + 鋁基板散熱與全保護設計,面向通信基站、RF 功放與工業控制場景。
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HUAWEI華為
華為GDQ33S12B/P 隔離 DC?DC 電源模塊可實現 12V/33A 隔離輸出,支持寬壓輸入,搭載 TI 數字控制器與多重保護功能,配備大尺寸鰭片散熱結構,可滿足 7×24h 穩定運行,適用于通信設備與服務器供電。
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SUPLET
SUPLET DPB16?28S51M1?PY2 16W DC?DC 模塊支持 18–36V 輸入、隔離穩壓 5V 輸出,為 16W 高可靠板載模塊,采用金屬外殼全灌封防護與工業級隔離設計,適配 28V 母線,用于通信、工控與車載特種供電。
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ZTE中興
中興ZXDB800 800W 半磚隔離 DC?DC 模塊支持 38–75V 寬壓輸入、12V/67A 大電流輸出,為 800W 半磚高功率密度設計,采用三層堆疊結構 + 大面積鰭片散熱,搭配數字控制與車規級濾波電容,面向通信與數據中心設備。
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總結
本次 8 款磚塊電源模塊解析,完整覆蓋大功率 1/4 磚、中功率 LLC DCX、半磚隔離、小功率高可靠、通信級專用五大主流方向,呈現數字控制、平面變壓器、底板散熱、多模塊并聯、冗余備份等下一代供電技術特征。
對 AI 服務器、數據中心、通信與工業供電系統而言,磚塊模塊已從 “輔助配件” 升級為影響整機效率、功率密度與可靠性的核心部件,其拓撲選型、器件搭配、熱設計直接決定系統 PUE 與長期運行穩定性。


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