前言

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要驅(qū)動力之一。2024年上半年，半導(dǎo)體領(lǐng)域涌現(xiàn)了多起引人注目的融資事件，這些事件不僅體現(xiàn)了資本市場對半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用前景的認(rèn)可，也展示了半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的雄心。本文將介紹2024年上半年在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生的幾大融資事件，包括航天民芯、賽迪半導(dǎo)體、華源智信半導(dǎo)體和北一半導(dǎo)體等公司的融資詳情，以期為讀者提供行業(yè)動態(tài)和市場趨勢的深入洞察。

2024年上半年融資事件

以上內(nèi)容是充電頭網(wǎng)按照并購事件時(shí)間順序整理匯總的2024年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件，本文將以半導(dǎo)體行業(yè)為背景，向讀者朋友介紹2024年以來發(fā)生的幾大融資事件詳情。

航天民芯完成新一輪融資，曾獲國家大基金二期入股

2024年6月12日消息顯示，航天民芯于近日完成了D+輪融資，此次融資將用于進(jìn)一步推動公司在電源管理芯片領(lǐng)域的研發(fā)和創(chuàng)新，提升產(chǎn)品競爭力，拓展市場應(yīng)用領(lǐng)域。

企查查顯示，西安航天民芯科技有限公司于6月4日發(fā)生工商變更，新增溫州君行奮翼創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、西安財(cái)金龍門成長股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、紹興國鼎物澤股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、陜西眾投湛盧二期股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等股東。此外，航天民芯股東還包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、西安引領(lǐng)電子科技有限公司等。

西安航天民芯科技有限公司成立于2011年2月，是一家集成電路設(shè)計(jì)公司。其官網(wǎng)顯示，公司常年專注于工業(yè)級、汽車級模擬芯片的研究，力爭成為中國的模擬芯片龍頭企業(yè)。物產(chǎn)中大投資4月消息顯示，物產(chǎn)中大投資聯(lián)合北汽產(chǎn)投和紹興國鼎完成對航天民芯數(shù)千萬元投資。本次投資是物產(chǎn)中大投資公司在半導(dǎo)體模擬芯片領(lǐng)域的重要布局。

據(jù)悉，航天民芯主要產(chǎn)品包括BMS AFE芯片、ADC/DAC芯片、電源管理芯片、運(yùn)算放大器、MCU等。物產(chǎn)中大投資消息顯示，航天民芯是國內(nèi)領(lǐng)先的BMS AFE芯片和高端ADC/DAC芯片供應(yīng)商，部分高端芯片打破了國外企業(yè)的壟斷，在主流客戶中實(shí)現(xiàn)了大批量供貨，也得到了客戶的高度認(rèn)可。

賽迪半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A+輪融資

2024年6月7日，賽迪半導(dǎo)體天津有限公司微信公眾號發(fā)文稱，賽迪半導(dǎo)體（天津）有限公司（以下簡稱“賽迪半導(dǎo)體”）完成數(shù)千萬元A+輪融資。本輪融資由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投，鈞石創(chuàng)投和艾瑞同輝跟投，融資主要用于技術(shù)研發(fā)、市場拓展、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充等方面。

賽迪半導(dǎo)體于2022年1月成立于深圳，由硅谷資深芯片設(shè)計(jì)工程師團(tuán)隊(duì)發(fā)起成立，團(tuán)隊(duì)具備從概念到產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)能力，多位核心成員從業(yè)經(jīng)驗(yàn)在20年以上，累計(jì)專利超過60項(xiàng)，累積流片超過100次。

2024年5月8日，天津?yàn)I海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)官方消息顯示，近日，賽迪半導(dǎo)體（深圳）有限公司正式遷址落戶至天津?yàn)I海高新區(qū)，更名為賽迪半導(dǎo)體（天津）有限公司。

賽迪半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)包括軟硬件架構(gòu)師、頂級模擬設(shè)計(jì)專家和核心營銷等人員，均來自國外知名企業(yè)。公司致力于芯片設(shè)計(jì)國產(chǎn)替代、國產(chǎn)創(chuàng)新和垂直整合，秉承穩(wěn)扎穩(wěn)打、厚積薄發(fā)的市場開拓和技術(shù)研發(fā)理念，團(tuán)隊(duì)致力于USB Type-C相關(guān)IC/IP開發(fā)，聚焦筆電USB-PD和USB4 Retimer，并延伸至車載PD及車載SerDes (retimer)研發(fā)。

華源智信半導(dǎo)體完成C輪融資

2024年5月27日，華源智信半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱“華源智信半導(dǎo)體”）簽署完成了C輪融資，新增投資方包括碧鴻投資、安芯投資、華泰資管、億宸資本等，老股東華登國際 、基石資本持續(xù)跟投。本次融資為華源智信半導(dǎo)體公司與產(chǎn)業(yè)方的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，華源智信半導(dǎo)體公司將繼續(xù)在數(shù)字電源管理芯片包括PD快充以及MiniLED背光顯示等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和深耕，資金的注入也將進(jìn)一步助力公司的戰(zhàn)略發(fā)展，為合作伙伴提供更好的服務(wù)。

華源智信半導(dǎo)體公司是一家專注于集成電路和半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)的公司，是世界最早研發(fā)布局Mini LED驅(qū)動芯片的廠家，公司聚焦數(shù)字電源、新型顯示電源和PD協(xié)議芯片三大賽道，依托過硬的產(chǎn)品實(shí)力和技術(shù)創(chuàng)新，以及有效的大客戶戰(zhàn)略，已與顯示客戶如海信、創(chuàng)維、長虹、康佳、視源、京東方、惠科等，手機(jī)相關(guān)如三星、小米、傳音、安克、倍思、貝爾金等主流客戶均達(dá)成了深入的合作關(guān)系。華源智信半導(dǎo)體公司目前共有股東24名。其中最大的股東是鄭俊杰，持股比例20.3944%；香港塞納責(zé)任有限公司持股比例占比排第二，持股比例12.3848%。

本輪融資的完成，標(biāo)志著投資者對華源智信在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位和未來發(fā)展的堅(jiān)定信心。資金的注入將為公司帶來更強(qiáng)大的研發(fā)能力，加速新產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，同時(shí)，也將助力公司在國內(nèi)外市場的進(jìn)一步拓展。

聚焦SiC MOSFET，北一半導(dǎo)體完成B+輪融資

2024年5月8日，北一半導(dǎo)體成功完成了B+輪融資，由上海吾同私募基金管理有限公司領(lǐng)投的1億元資金已經(jīng)到位，另有5000萬元投資金額在結(jié)尾工作中，預(yù)計(jì)本輪融資總額將達(dá)到1.5億元。

北一半導(dǎo)體表示，本輪融資資金將主要用于SiC MOSFET技術(shù)的進(jìn)一步研發(fā)，以及產(chǎn)線的升級與擴(kuò)建。一方面，通過加大研發(fā)投入，加快技術(shù)創(chuàng)新的步伐，提升SiC MOSFET的性能指標(biāo)和生產(chǎn)效率；另一方面，通過產(chǎn)線的升級與擴(kuò)建，提高生產(chǎn)規(guī)模，滿足市場需求，推動SiC MOSFET的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

北一半導(dǎo)體成立于2017年，總部位于深圳市，生產(chǎn)基地位于黑龍江省穆棱市，是一家專注于Si基、SiC基功率半導(dǎo)體芯片及模塊研發(fā)、模塊生產(chǎn)、銷售的廠商。北一半導(dǎo)體目前在研產(chǎn)品包括精細(xì)溝槽柵IGBT芯片、溝槽柵SiC MOSFET芯片、雙面散熱模塊等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)變頻、感應(yīng)加熱、新能源汽車、風(fēng)電及光伏領(lǐng)域。

SiC業(yè)務(wù)方面，2018年，北一半導(dǎo)體成立SiC芯片開發(fā)項(xiàng)目組，進(jìn)行SiC二極管及MOSFET芯片調(diào)研規(guī)劃；2019年，其1200V 20A SiC JBS二極管產(chǎn)出，可靠性通過工業(yè)級考核，1200V 40mΩ MOSFET芯片工程批流片；2021年，其1200V SiC JBS二極管及MOSFET分立器件在電源領(lǐng)域獲得批量訂單；2022年，北一半導(dǎo)體完成1200V等級SiC MPS芯片開發(fā)，浪涌電流達(dá)到12倍額定電流，新能源汽車用750V、1200V等級IGBT及SiC模塊獲小批量訂單；2023年，北一半導(dǎo)體完成650V及1200V溝槽柵SiC MOSFET芯片設(shè)計(jì)。    

項(xiàng)目方面，2023年1月，北一半導(dǎo)體新建二期廠房正式全面投入使用。二期占地面積超過12500平米，產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)大，能夠滿足HPD模塊、IGBT模塊、PIM模塊、IPM模塊、SiC模塊大量生產(chǎn)條件。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一系列重要的融資活動，這些活動不僅為參與公司帶來了資金支持，也為它們的技術(shù)創(chuàng)新和市場擴(kuò)張?zhí)峁┝藙恿Α：教烀裥尽①惖习雽?dǎo)體、華源智信半導(dǎo)體和北一半導(dǎo)體等公司的融資成功，凸顯了它們在各自細(xì)分市場中的領(lǐng)先地位和發(fā)展?jié)摿Α＿@些融資事件不僅對公司本身具有重要意義，也對整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級起到了積極的推動作用。展望未來，隨著技術(shù)的不斷突破和市場需求的持續(xù)增長，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來更多的發(fā)展機(jī)遇。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。