前言 近日，東莞市三體微電子技術有限公司（簡稱：三體微電子）完成A輪近億元融資，本輪融資由珠海格力金投（Gree）擔任主投方。本輪融資...

前言 在科技創(chuàng)新的浪潮下，功率器件作為半導體領域的關鍵組成部分，正發(fā)揮著越來越重要的作用。2024年，功率器件企業(yè)融資事件頻繁發(fā)生，彰...

前言 根據(jù)杭州地芯科技有限公司（以下稱“地芯科技”）公眾號7月31日新聞，近日，地芯科技完成近億元B+輪融資，本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智...

前言 隨著科技的不斷進步，半導體行業(yè)成為全球經(jīng)濟發(fā)展的重要驅動力之一。2024年上半年，半導體領域涌現(xiàn)了多起引人注目的融資事件，這些事...

前言 6月7日，賽迪半導體天津有限公司微信公眾號發(fā)文稱，賽迪半導體（天津）有限公司（以下簡稱“賽迪半導體”）完成數(shù)千萬元A+輪融資。本...

前言 近日，華源智信半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“華源智信半導體”）簽署完成了1.5億元的C輪融資，新增投資方包括碧鴻投資、安芯投...

前言 近日，精密微阻值電流傳感器企業(yè)普森美微電子技術（蘇州）有限公司（以下稱“普森美”）宣布完成數(shù)千萬元首輪融資及上游產(chǎn)業(yè)并購整合，本...

前言 2023年12月27日，泰科天潤半導體科技(北京)有限公司（以下簡稱“泰科天潤”）宣布完成了最新一輪的E輪融資，這是該公司發(fā)展歷...

前言 近日，青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司（以下簡稱“聚能創(chuàng)芯”）完成1.7億元人民幣A輪融資，由湖州中金啟合股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）...

前言 近日，蘇州晶湛半導體有限公司（以下簡稱“晶湛半導體”）宣布完成C+輪數(shù)億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數(shù)億元融資以來的...

前言 12月11日消息，深圳市倍思科技有限公司（以下簡稱“倍思科技”）宣布完成數(shù)億元人民幣的A+輪融資。本輪融資由深創(chuàng)投領投、建發(fā)新興...

前言 4月20日，深圳市倍思科技有限公司（以下簡稱“倍思科技”）舉辦融資發(fā)布會，宣布完成數(shù)億元人民幣的A輪融資，本輪融資由深創(chuàng)投、中金...